3M™ Boron Nitride  Cooling Fillers 
보론 나이트라이드 쿨링 필러
3M_로고.png

3M™ Boron Nitride  Cooling Fillers 
보론 나이트라이드 쿨링 필러
 

높은 열전도도와 전기절연성, 전자 부품의 핵심 원료

전자시장은 더 작고 가벼우며 고성능인 제품을 추구합니다. 이에 따라  생산되는 밀집된 회로와 고성능 장치는 열 발생량이 많으며, 이를 단시간에 방출해야 합니다. 
다양한 디자인과 경량화를 위해 사용되는 플라스틱은 열 전달에 한계가 있습니다. 
3M™의 신소재 세라믹 필러인 BNCF(Boron Nitride Cooling Filler)는 전기 절연성에 영향을 끼치지 않으며 열 전도성을 개선하는 제품입니다.
열 전도성

“흰색 그라파이트”라 불리는 육각구조의 BN은 그라파이트와 유사한 구조를 가진 합성물질입니다. 
3M™ BNCF의 입자 구조와 구성은 열 전달 및 열 방출이 우수하도록 만들어졌습니다. 
BN의 열 전도성은 수평 방향으로 약 400W/m·K로, 기존 제품에 첨가시 열전도성을 최대 약 75배 개선할 수 있습니다. 

BN_열_전도도.png
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BN_열전도도_그래프.png

전기절연성

높은 절연강도와 breakdown voltage로 전기절연성을 유지 혹은 증진합니다. 제품 제작 시 부수적인 절연층을 제거 할 수 있어 비용절감 및 경량화에 도움이 됩니다. 

Electrical Resistance 
 >10^15 Ohm*cm
Dielectric Constant
3.9
시스템 비용 절감
  1. 3M™ BNCF를 사용하면 제조비용을 줄일 수 있습니다. 
  2. BNCF는 일반적인 컴파운딩, 압출, 사출 장비로 공정이 가능하며, 밀도가 낮아 냉각 및 제조시간을 단축시켜줍 니다. 
  3. 또한, 열 특성과 전기 절연성을 기능적으로 통합하 기 때문에 히트싱크(heat sink), 팬(fan), 알루미늄 호일 등을 사용할 필요가 없어집니다. 
  4. 덕분에 더 간단하고 조밀하게 모듈을 생산할 수 있으며, 원하는 디자인으로 제품을 제작할 수 있습니다.
Application
  1. 방열 및 절연 계면물질(TIM) - 포일, 패드, 코팅도료 등 
  2. 배터리 및 모터 하우징 - 전기차, 하이브리드차 
  3. LED, OLED 점등장치 케이싱 
  4. PCB 기판
  5. 히트싱크 (Heat sink)
3M™ Boron Nitride Cooling Filler Portfolio
3M_BN.png
3M™ Boron Nitride Cooling Filler
Powder Characteristics
(Not for specification purposes)
3M Boron Nitride Cooling Filler Grade
Filler Type
Particle Size Distribution
d(0.1) μm
Particle Size Distribution
d(0.5) μm
Particle Size Distribution
d(0.9) μm
Particle Size Distribution
d(0.97) μm
Bulk Density,
Scott (g/cm³)
Bulk Density,
DIN (g/cm³)
Surface Area
(m²/g)
CFP 001Platelets
n.a.
0.5**0.8**n.a.<  14
n.a.
<  30
CFP 0031 ~22 ~58.5 ~ 22.5n.a.
<  0.15
n.a.
<  18
CFP 0061.5 ~ 34.5 ~ 810 ~ 20n.a.
<  0.2
n.a.
<  8.5
CFP 007HS1.5 ~ 35 ~ 8
10 ~ 20n.a.
<  0.22n.a.
<  5.5
CFP 00752 ~ 3.56 ~ 8.512 ~ 25n.a.
<  0.22
n.a.
<  5.5
CFP 0092 ~ 3.56 ~ 1214 ~ 32n.a.
<  0.22
n.a.
<  5.5
CFP 0122 ~ 4.58 ~ 1420 ~ 40n.a.
<  0.25n.a.
<  4.5
CFP 012P*
65 ~ 120125 ~ 190200 ~ 300n.a.
​n.a.
0.3 ~ 0.55<  3.5
CFA 50M*
​Agglomerates
5 ~ 1015 ~ 3035 ~ 70n.a.
​n.a.
0.1 ~ 0.4<  3.5
CFA 75*5 ~ 16​25 ~ 55
75 ~ 115n.a.
n.a.
0.25 ~ 0.4​<  3.5
CFA 100*10 ~ 3550 ~ 8095 ~ 145n.a.
n.a.
0.3 ~ 0.4<  3.0
CFA 150*20 ~ 80120 ~ 200240 ~ 360n.a.
n.a.
0.3 ~ 0.55<  3.0
CFA 250S*8 ~ 2040 ~ 100120 ~ 210n.a.
n.a.
0.3 ~ 0.6<  4.5
​CFF 500-3*
Flakes
140 ~ 260300 ~ 530​n.a.
n.a.
n.a.
0.25 ~ 0.5<  7.5
CFF 200-3*5 ~ 120140 ~ 240n.a.<  450
n.a.
0.3 ~ 0.6<  10
CFF 500-15*20 ~ 150160 ~ 240n.a.n.a.
n.a.
0.5 ~ 0.7<  3.0
CFF 20-15*5 ~ 5565 ~ 210​n.a.
<  450
n.a.
0.5 ~ 0.75<  3.0
ASTM B329/ISO 3923-2(Scott 밀도) 및 ISO 23145-2(DIN 밀도)에 따라 결정된 벌크 밀도
레이저 광 산란으로 측정한 입자 크기 분포(Mastersizer 2000, 에탄올 분산)

* 레이저광산란법으로 측정한 입자크기분포(Mastersizer 2000, 건조, 0.1bar)
** SEM 사진을 통해 결정된 데이터
*** 50-100μm의 연성 응집체를 포함할 수 있습니다.
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제품문의

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