보론 나이트라이드
Boron Nitride
보론 나이트라이드 (Boron Nitride, BN), 붕화 질소
절연성과 열전도성을 동시에 갖춘 고기능성 세라믹 소재

보론 나이트라이드(Boron Nitride, BN)는 육방정계 구조를 가지는 질소화합물로, 우수한 전기 절연성, 높은 열전도성, 내열성, 그리고 화학적 안정성을 동시에 갖춘 고기능성 무기 소재입니다.

보론_나이트라이드_파우더_1.png
보론 나이트라이드의 주요 특징
  1. 우수한 전기 절연성: 전기절연 재료 및 고전압 부품용
  2. 높은 열전도성: 히트싱크, 열전도 그리스 등에 사용
  3. 우수한 내열성: 1000℃ 이상의 고온 환경에서도 안정
  4. 화학적 불활성: 대부분의 산/알칼리에도 반응하지 않음
  5. 낮은 마찰계수: 고체윤활제 또는 몰드 릴리즈 에이전트로 활용 가능
  6. 가벼운 비중: 경량화가 중요한 부품에 유리

보론 나이트라이드는 입자의 정렬 방향에 따라 열이 전달되는 방향이 달라지며, 이를 통해 수평방향 방열 또는 수직방향 열전도를 맞춤 설계할 수 있습니다.

평면 방향 (x-y) 열 발산
  1. 보론 나이트라이드 쿨링 필러는 쉽게 정렬되어, 수평 또는 수직 방향으로 열을 전달할 수 있는 **열전도 브리지(Bridge)**를 형성합니다.
  2. 설명:BN 입자가 가로(x) 또는 세로(y) 방향으로 배열되면, 평면 내에서 열이 빠르게 퍼져 나가는 특성을 발휘합니다. 전자부품 표면에서의 방열에 특히 유리합니다.

수직 방향 (z축) 열 전달
  1. 이 방향의 열 전달은 다양한 배합 및 가공 기술을 통해 구현됩니다.
  2. 설명:BN 입자를 z축 방향(수직)으로 정렬하면, 두께 방향으로 열이 통과할 수 있습니다. 이 경우는 필름, 고분자 복합소재 내부 방열에 활용됩니다.
BN_열전달_특징(0001).png
보론 나이트라이드의 적용 분야
  1. 반도체 / 전자: 절연 필름, 열전도 필러, 절연 커패시터
  2. 자동차 / 항공: 윤활제 첨가제, 고온 내열 부품
  3. 산업용 세라믹: 금형 코팅, 몰드 릴리스 에이전트
  4. 화학 / 에너지: 고순도 반응기 라이닝, 전지 소재 보조 첨가제
보론_나이트라이드_용도_이미지.png
보론 나이트라이드 사양
형태
분말 (Powder)
결정구조
​Hexagonal (h-BN)
순도
​≥99%
​평균 입자 크기
1μm ~ 20μm
색상
백색
비중
약 2.2 g/cm³
열전도율
최대 400 W/m·K
절연 파괴 강도
약 10⁶ V/m 이상
보론 나이트라이드 (Boron Nitride)의 전기적 특성

전기 절연 파괴 강도 (Dielectric Breakdown Strength):
  1. 약 10⁶ V/m (또는 1,000 kV/m 이상)
  2. 일반적으로 100~300 kV/cm 범위 (측정 조건에 따라 차이 있음)

전기 저항률 (Volume Resistivity):
  1. 10¹³ ~ 10¹⁶ Ω·cm
  2. 매우 높은 절연 특성을 갖는 재료로, 고전압 부품 및 절연체에 적합
3M_로고.png
3M™ Boron Nitride Cooling Filler (보론 나이트라이드 쿨링 필러)
Powder Characteristics
(Not for specification purposes)
3M Boron Nitride Cooling Filler Grade
Filler Type
Particle Size Distribution
d(0.1) μm
Particle Size Distribution
d(0.5) μm
Particle Size Distribution
d(0.9) μm
Particle Size Distribution
d(0.97) μm
Bulk Density,
Scott (g/cm³)
Bulk Density,
DIN (g/cm³)
Surface Area
(m²/g)
CFP 001Platelets
n.a.
0.5**0.8**n.a.<  14
n.a.
<  30
CFP 0031 ~22 ~58.5 ~ 22.5n.a.
<  0.15
n.a.
<  18
CFP 0061.5 ~ 34.5 ~ 810 ~ 20n.a.
<  0.2
n.a.
<  8.5
CFP 007HS1.5 ~ 35 ~ 8
10 ~ 20n.a.
<  0.22n.a.
<  5.5
CFP 00752 ~ 3.56 ~ 8.512 ~ 25n.a.
<  0.22
n.a.
<  5.5
CFP 0092 ~ 3.56 ~ 1214 ~ 32n.a.
<  0.22
n.a.
<  5.5
CFP 0122 ~ 4.58 ~ 1420 ~ 40n.a.
<  0.25n.a.
<  4.5
CFP 012P*
65 ~ 120125 ~ 190200 ~ 300n.a.
​n.a.
0.3 ~ 0.55<  3.5
CFA 50M*
​Agglomerates
5 ~ 1015 ~ 3035 ~ 70n.a.
​n.a.
0.1 ~ 0.4<  3.5
CFA 75*5 ~ 16​25 ~ 55
75 ~ 115n.a.
n.a.
0.25 ~ 0.4​<  3.5
CFA 100*10 ~ 3550 ~ 8095 ~ 145n.a.
n.a.
0.3 ~ 0.4<  3.0
CFA 150*20 ~ 80120 ~ 200240 ~ 360n.a.
n.a.
0.3 ~ 0.55<  3.0
CFA 250S*8 ~ 2040 ~ 100120 ~ 210n.a.
n.a.
0.3 ~ 0.6<  4.5
​CFF 500-3*
Flakes
140 ~ 260300 ~ 530​n.a.
n.a.
n.a.
0.25 ~ 0.5<  7.5
CFF 200-3*5 ~ 120140 ~ 240n.a.<  450
n.a.
0.3 ~ 0.6<  10
CFF 500-15*20 ~ 150160 ~ 240n.a.n.a.
n.a.
0.5 ~ 0.7<  3.0
CFF 20-15*5 ~ 5565 ~ 210​n.a.
<  450
n.a.
0.5 ~ 0.75<  3.0
ASTM B329/ISO 3923-2(Scott 밀도) 및 ISO 23145-2(DIN 밀도)에 따라 결정된 벌크 밀도
레이저 광 산란으로 측정한 입자 크기 분포(Mastersizer 2000, 에탄올 분산)

* 레이저광산란법으로 측정한 입자크기분포(Mastersizer 2000, 건조, 0.1bar)
** SEM 사진을 통해 결정된 데이터
*** 50-100μm의 연성 응집체를 포함할 수 있습니다.
BN사진.png
3M™ Boron Nitride  Cooling Fillers
  1. Platelets
  2. Agglomerates
  3. Flakes
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제품문의

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