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3M™ Glass Bubbles | 글라스 버블

3M™ 글라스버블은 속이 빈 초미세 구형 유리입자(Hollow Glass Microspheres)로 구성된 첨단 필러입니다.이 제품은 탁월한 경량성, 내습성, 열적/기계적 안정성을 바탕으로 다양한 산업에서 소재 경량화 및 기능성 향상에 기여합니다.
  1. 형태: 속이 빈 구형 (Hollow Sphere)
  2. 재질: 소다라임 보로실리케이트 유리
  3. 색상: 옅은 백색 파우더
  4. 특성: 비다공성, 낮은 밀도, 높은 강도
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3M™ Glass Bubbles - 건설·도료·단열 시장

건축물은 외부 환경으로부터 사람과 자산을 보호하는 1차 방어선입니다.
하지만 장기적인 에너지 효율, 비용 절감, 환경 규제를 동시에 만족시키는 것은 쉽지 않습니다.
3M™ Glass Bubbles는 다음과 같은 요구를 해결합니다.
  1. 밀도 감소 → 경량화
  2. 점도 감소 → 시공성 향상
  3. 열전도율 감소를 통한 단열 성능 개선, 결로·곰팡이 억제
  4. 내구성 및 수명 향상
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3M™ Glass Bubbles - 컴파운딩 및 사출 성형
  1. 경량화와 생산성 향상은 현대 플라스틱 산업에서 중요한 기술적 과제입니다. 특히 자동차, 전자, 산업용 부품 등에서는 무게 감소, 생산성 향상, 치수 안정성 확보가 동시에 요구됩니다.
  2. 3M™ Glass Bubbles는 이러한 요구를 해결하기 위해 개발된 중공 유리 마이크로스피어(Hollow Glass Microspheres)로, 플라스틱 컴파운딩 및 사출 성형 공정에서 다양한 이점을 제공합니다.

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3M™ Boron Nitride Cooling Fillers 
(보론 나이트라이드 쿨링 필러)

“화이트 그라파이트”라 불리는 육각구조의 BN은 그라파이트와 유사한 구조를 가진 합성물질입니다. 
3M™ BNCF의 입자 구조와 구성은 열 전달 및 열 방출이 우수하도록 만들어졌습니다. BN의 열 전도성은 수평 방향으로 약 400W/m·K로, 기존 제품에 첨가시 열전도성을 최대 약 75배 개선할 수 있습니다. 
  1. 고결정성 BN 단일 판상체 → Platelet (BN CFP)
  2. 결정성 BN 판상체의 벌크 응집체 → Agglomerate (BN CFA)
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3M™ 보론 나이트라이드 쿨링 필러 | TIM 및 CCL 응용 분야
  1. 3M™ 보론 나이트라이드(질화붕소) 쿨링 필러는 전자 소재의 열 관리(Thermal Management)와 신호 특성 개선을 동시에 구현하기 위해 설계된 고성능 세라믹 필러입니다.
  2. 보론 나이트라이드는 높은 열전도도와 우수한 전기 절연 특성을 동시에 갖는 소재로, 폴리머 기반 전자 소재에 적용될 경우 효율적인 열 방출과 안정적인 전기적 성능을 제공할 수 있습니다.
  3. 특히 3M™ 보론 나이트라이드 쿨링 필러는 PCB 소재인 CCL(Copper Clad Laminates)과 열 인터페이스 소재(TIM, Thermal Interface Materials)에서 널리 활용됩니다. 이러한 응용 분야에서는 전자 부품의 고집적화와 고출력화로 인해 열 관리가 매우 중요한 요소가 되며, 동시에 고속 신호 전송 환경에서는 낮은 유전손실과 안정적인 전기적 특성이 요구됩니다.

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