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TIMREX® 인조흑연 & ENSACO® 카본블랙
IMERYS G&C (이메리스지씨)
  1. TIMREX® 전도성 카본블랙
  2. TIMREX® C-Therm™ 팽창흑연
  3. ENSACO® 전도성 카본블랙
인조흑연(Synthetic Graphite)은 높은 전도성, 열전달 특성, 화학적 안정성 덕분에 반도체 공정 여러 단계에서 활용되고 있습니다.
  1. TIM(Thermal Interface Material)
인조흑연 시트(Graphite Sheet)는 CPU, GPU, 메모리 패키지 등에서 발생하는 열을 히트싱크로 빠르게 전달하기 위해 방열 소재로 사용됩니다.
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C-NERGY™ 고성능 인조흑연 및 카본블랙

IMERYS G&C (이메리스지씨)
  1. C-NERGY™ 전도성 카본블랙
  2. C-NERGY™  고성능 인조흑연
  3. ENSACO® 전도성 카본블랙
  4. TIMREX® 인조흑연
  5. TIMREX® C-Therm™ 팽창흑연
  6. C-NERGY™ Actilion GHDR | CVD Carbon-Coated Graphite
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열전도성을 위한 특수 탄소 기반 솔루션
Specialty carbon-based solutions for thermal conductivity
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금속 대체 (Metal Replacement)
  1. 폴리머(Polymer)를 활용한 열전도 구현은 기존 금속 기반 기술과 비교해 여러 장점을 장점을 제공합니다
  2. 전도성 카본 블랙은 열전도도를 적당히 높이고 기계적 특성에 미치는 영향을 최소화하려는 경우에 적합한 옵션입니다.
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불소용제 3M™ Solvents
  1. 3M™ FC-72
  2. 3M™ FC-3283
  3. 3M™ FC-40
  4. Novec™ 649
  5. Novec™ 7000
  6. Novec™ 7100
  7. Novec™ 7200
  8. Novec™ 7300
  9. Novec™ 7500
  10. 3M™ Novec 71IPA
  11. 3M™ Replacement
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FL300 전자불화액
  1. 3M™ FC-3283 대체용 전자불화액
  2. Chemical Name : C6~C9 Perfluorinated alkyl
  3. CAS No. : 86508-42-1
    1. FL300은 우수한 절연성과 열안정성을 갖춘 전자용 불소액으로, 반도체·디스플레이·배터리·데이터센터 등 다양한 산업 분야의 냉각 및 온도제어 공정에 사용되는 고성능 냉각 솔루션입니다.
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SOLBLE™ RN2000
  1. 3M™ Novec™ 7200 대체 솔루션
  2. 제조사: 일본 SOLVEX Co., Ltd.
  3. CAS No. : 163782-06-5
    1. SOLBLE™ RN2000은 HFE(Hydrofluoroether)를 기반으로 한 불소계 유체로, 비점이 약 76℃입니다.
    2. 휘발성과 공정 안정성의 균형이 필요한 정밀 세정 및 용제 공정에 적용할 수 있으며, 기존의 중비점 HFE계 불소 유체를 사용하는 공정에서 대체 솔루션으로 검토할 수 있습니다.
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액침냉각(Immersion Cooling)이란?

액침냉각(Immersion Cooling)은 서버, GPU, CPU, 전력반도체와 같은 전자장치를 전기적으로 절연성이 있는 냉각유(Dielectric Fluid) 에 직접 담가 발생하는 열을 제거하는 냉각 방식입니다.
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주요 제품은 다음과 같습니다.
  1. Novec™ 7100 대체
  2. Novec™ 7200 대체
  3. Novec™ 7300 대체
  4. Novec™ 7500 대체
  5. Novec™ 649 대체
  6. FC-3283 및 기타 Fluorinert™ 대체 제품
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불소수지
  1. PFA 
  2. FEP
  3. PVDF
  4. PTFE Micropowder
  5. THV
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과불소고무 FFKM
  1. 내화학성 과불소고무
  2. 300도 이상의 고온용 과불소고무
  3. 과불소고무 (FFKM) 컴파운드 제품
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보론 나이트라이드 파우더
(Boron Nitride Powder)
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용도
내용
반도체 장비용 절연 및 내열 부품
반도체 제조 장비의 절연 부품, 히터 절연체, 고온 챔버 라이너 등에 사용
열전도 및 방열 소재
방열 시트, 방열 그리스, 패키지용 몰드 소재 등에 첨가
웨이퍼 처리 및 보호 코팅
웨이퍼 캐리어, 서포트 링, 보호 코팅재
다결정 BN (h-BN) 기반 윤활 및 박막 코팅
고체 윤활제 성질을 가지고 있어, 반도체 장비 내부의 마찰 부품 마모를 줄이는 데 사용